HORIBA JOBIN YVON

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半導体・液晶プロセス
概要
最新のエッチング/成膜プロセスにおいて歩留まりを向上させるためには、膜厚、トレンチ深さまたはプラズマをリアルタイムでモニタリングし、エッチング/成膜プロセスを管理・制御することが必要です。
DIGIFAMILYでは光学先進国フランスのジョバンイボン社の高度な測定技術を駆使し、最先端の微細かつ複雑な薄膜プロセス制御を可能にしました。

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製品目次
発光分析計
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干渉式膜厚計
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用途
  • プラズマプロセス分析装置
  • エッチング・成膜プロセスモニタに最適
プロセスチャンバー取付図
図:プロセスチャンバー取付図 DIGILEM

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