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最新のエッチング/成膜プロセスにおいて歩留まりを向上させるためには、膜厚、トレンチ深さまたはプラズマをリアルタイムでモニタリングし、エッチング/成膜プロセスを管理・制御することが必要です。
DIGIFAMILYでは光学先進国フランスのジョバンイボン社の高度な測定技術を駆使し、最先端の微細かつ複雑な薄膜プロセス制御を可能にしました。
半導体ドライプロセスにおける各種計測ソリューション
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プラズマプロセス分析装置
エッチング・成膜プロセスモニタに最適
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